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型号： FW-17-03-L-D-125-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-125-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-125-150价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-125-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-125-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-125-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-125-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.25 mm线间距、仅3.0 mm超低堆叠高度（125–150 μm触点压缩行程），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps（取决于布局与协议），适用于PCIe Gen3、USB 3.1、SATA等中速串行链路，在通信基站基带板、FPGA载板与子卡间提供稳定可靠的板间互联。  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用双列直插（L型引脚）、无焊压接结构（无需焊接母板），支持盲插与多次插拔（≥50次），常用于可更换功能子模块（如AI加速卡、传感器接口板）。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS与无卤标准，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展、航天电子载荷的板级互连（需配合加固设计）。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠架构。

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