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型号： FW-17-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（325–075 表示公母端总高3.25 mm + 0.75 mm浮动余量）实现薄型化垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型设计兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的中短距（≤10 cm）、中速（≤10 Gbps/lane）信号对接；  
- 需高可靠性插拔的模块化设计：镀金触点（G表示Gold finish）、双触点结构（D表示Dual-beam contact）及宽导引设计，保障在频繁维护或现场升级场景（如通信基站基带单元、边缘服务器计算刀片）下的机械耐久性（≥500次插拔）与接触稳定性；  
- 热敏感环境：低插入力与无应力堆叠结构，减少PCB翘曲风险，适用于多层高Tg板材的高功率模块互联。  
该型号不适用于大电流供电或极端振动环境，主要定位为信号密集型、高精度对位要求的轻载信号互连方案。

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