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  • 型号: FW-17-03-G-D-325-075-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-325-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-325-075-P价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-325-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-325-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-325-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-325-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

在空间受限的高性能电子设备中,用于实现两块PCB之间的垂直或夹层式刚性互连。例如:通信设备(如5G基站基带板与射频模块板的堆叠)、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板对接、以及测试测量仪器中需要频繁插拔且保持信号完整性的模块化架构。

该型号具备0.50 mm间距、17×3(共51位)双排引脚、镀金触点、3.25 mm堆叠高度(含0.75 mm板厚兼容性),支持高速差分信号传输(可达数Gbps),并具有优异的抗振性与插拔寿命(≥500次)。适用于需兼顾高密度布线、EMI抑制、热管理及长期可靠性的严苛环境,常见于AEC-Q200兼容设计或工业级温宽(–40°C 至 +105°C)应用中。不适用于大电流电源连接,主要承载数据、时钟及低功率控制信号。
产品参数 图文手册 常见问题
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