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- 型号： FW-17-03-G-D-303-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），满足低串扰、阻抗可控（通常100Ω差分）要求； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性保障工业环境可靠性； - 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm超薄堆叠高度（3.03mm总高）和0.5mm间距节省空间，同时保证信号完整性； - 高端测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，用于FPGA载板与子卡间的可插拔高密度连接，支持高达28 Gbps PAM4速率（依具体端子与布局优化）； - 边缘AI计算模组：如Jetson Orin或Xilinx Kria系列载板与加速子卡的垂直互连，兼顾电源（含独立电源引脚）与高速数据通道集成。 该型号带金手指镀层、自对准结构及防误插设计，适用于需频繁插拔、高信号保真度与长期稳定运行的嵌入式系统场景。
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