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型号： FW-17-03-G-D-259-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-259-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-259-100价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-259-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-259-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-259-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-259-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称85Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口，在摄像头模组、显示模组（如OLED/LCD副板）、传感器子板与主控板之间实现低串扰、低延迟连接；  
- 可插拔/可维护模块化设计：采用双排直插式（Gull Wing）表面贴装结构，配合精密导向槽与自对准设计，适用于需频繁装配/返工的产线环境，如通信基站基带板扩展模块、测试治具转接板；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中主板与功能子板（如电源管理、CAN接口）的刚性叠接。  
该型号不带屏蔽罩（D系列），侧重成本与高度优化（堆叠高度仅17.0 mm），适用于对Z轴空间敏感、无需EMI全屏蔽但要求机械稳定性与长期插拔寿命（≥50次）的中高端嵌入式系统。

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