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型号： FW-17-03-G-D-215-180-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-180-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-180-A-P价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-180-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-180-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-180-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-215-180-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、1.80 mm超低堆叠高度（含焊盘）实现高密度垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、GPU扩展板与载板之间的高速差分对连接（如PCIe 5.0、USB4、SATA等接口）。

- 可拆卸/可升级架构设计：采用双排针+双排插座结构，带导柱导向与防误插设计，便于模块化设计——例如通信基站基带板与射频板的分离式部署，或边缘计算设备中CPU板与AI协处理器板的灵活堆叠与热插拔维护。

- 高可靠性场景：镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电子系统等严苛环境。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要承载信号与低功率控制信号，强调高频性能、机械精度与长期插拔寿命（≥500次）。

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