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型号： FW-17-03-G-D-215-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-118价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-215-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中，尤其适用于需要可靠垂直互连、频繁插拔或紧凑堆叠设计的场合。

该型号具备双排、17位（即34针）、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角插接、带定位柱与防误插设计，并支持118英寸（约3.0 mm）堆叠高度（215为可选堆叠系列代码）。常见应用包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的信号与电源互连）；  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑集成；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子卡与载板之间的高可靠性对接；  
- 嵌入式AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson兼容载板）的模块化扩展接口。

其镀金触点、优异的阻抗控制（适配高速差分对布线）及符合RoHS/REACH标准的特性，确保在高频（可达数GHz）、低串扰、长期振动环境下稳定运行。不适用于大电流供电主路径，但适合中低功率（≤0.5A/触点）、高引脚数、高信号完整性需求的板级互连场景。

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