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- 型号： FW-17-03-G-D-201-153
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-201-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-201-153价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-201-153封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-201-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-201-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-G-D-201-153 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和1.27 mm间距，支持双层PCB垂直/共面堆叠。 - 高速信号互联：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.1），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中FPGA与载板间的高速数据通道连接。 - 可插拔/可维护架构：采用无焊压配式（Press-Fit）接触设计，适配通孔安装，便于现场更换或升级子板（如传感器扩展板、通信子卡），常见于测试仪器、模块化服务器背板互连。 - 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需宽温稳定运行的领域。 该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰性，Samtec建议搭配同系列屏蔽版本（如FW-S系列）。整体以高可靠性、小尺寸和可重复插拔（≥500次）为设计核心，服务于高集成度电子系统的灵活互连需求。
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图文手册
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