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型号： FW-17-03-G-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-200-160价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪等。

- 高可靠性嵌入式系统：在工业控制、测试测量（ATE）、航空航天和车载电子中，用于主板与扩展子板、FPGA载板与I/O子板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持稳定信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用）。

- 模块化设计架构：便于实现可插拔功能模块（如射频模块、传感器阵列、AI加速卡），通过该叠接器实现快速装配、维护与升级，提升产品可制造性与生命周期管理效率。

- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS及无卤要求）、抗振动及长期插拔寿命（≥50次），适合在宽温（–40°C 至 +105°C）、高湿或轻度冲击环境中运行。

该型号标称电流1.0 A/针，总引脚数136（17×8），带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），有助于抑制串扰与EMI，适用于对信号完整性有一定要求的中端互连场景。

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