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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-G-D-200-090 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“200”通常表示0.200英寸(5.08 mm)间距,“090”指堆叠高度为0.090英寸(2.29 mm),属紧凑型低矮叠接设计;“G”代表镀金触点,“D”常指双排、直插式(或特定端子结构),整体具备良好信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中主控板与扩展子板(如I/O模块、通信模块)之间的垂直堆叠连接; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB间的可靠、可插拔互连,满足EMC与长期插拔寿命要求; - 通信基站前端模块、小型5G射频单元(RRU)内部基带板与射频板的紧凑叠接; - 消费类高端设备(如折叠屏手机测试治具、AR眼镜原型开发板)中需频繁装配/拆卸的板级互连方案; - 自动化检测设备中的模块化传感器载板与主处理板对接。 该连接器支持通孔焊接(THT)或压接安装,具备抗振动、耐温(-40℃~105℃)、高接触可靠性(≥500次插拔)等特点,适用于对空间受限、连接稳固性及量产一致性要求较高的嵌入式系统。注意:实际应用需结合配套公母座、PCB布局(如阻抗控制、焊盘设计)及机械限位结构进行整体验证。