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型号： FW-17-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-G-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但FW系列多用于高速/紧凑型应用）。该型号为双排、17位（即17对接触点）、垂直叠接结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持0.8mm间距，额定电流约0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板之间的短距（≤10mm）堆叠；  
• 工业自动化控制器中CPU主板与功能子卡（如CAN/RS485接口卡、ADC采集卡）的可靠插拔式连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的紧凑堆叠，满足空间受限与EMI敏感要求；  
• 航空航天及军工领域中需耐冲击、宽温运行的嵌入式系统板间互连。  

其“D-163-065”后缀通常表示特定压接尾部（如0.065"压接高度）与包装规格，适配自动化贴装。整体适用于对可靠性、高频性能（支持高达数Gbps差分信号）、重复插拔（≥500次）及小型化有严苛要求的高端嵌入式系统。

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