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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-303-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-303-075价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-303-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-F-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-F-D-303-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的垂直或水平板对板互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接,满足抗振动、高可靠性要求; - 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理板中实现信号与电源的稳定传输(支持差分对及电源引脚组合); - 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中,用于主板与功能子板的可插拔叠接; - 消费电子:高端平板电脑或折叠屏设备的主板与显示/触控模组间的短距互连,兼顾高频信号完整性(支持USB 2.0、MIPI等协议); - 汽车电子:ADAS域控制器内部多PCB层叠结构(如传感器融合板与主控板),需满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:具体车规认证需以厂商规格书为准)。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,针脚数17×2(共34位),间距0.8mm,高度约7.5mm(含公母配合后总高),带防误插导向结构与自对准设计,适用于自动化贴片产线。其“F”表示下压式接触结构,“D”代表双排直插型,“303”对应特定端子镀层(通常为Ni/Au),适合多次插拔(≥50次)及中等电流(每路≤0.5A)应用。实际选型需结合PCB厚度、叠高公差及EMI屏蔽需求综合评估。