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型号： FW-17-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、17位（即34针）配置，采用表面贴装（SMT）方式，带防误插设计与稳固的锁扣结构；额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，并支持高达 5 Gbps 的差分信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等协议），具备优异的EMI抑制与阻抗控制性能（标称差分阻抗100 Ω）。

主要应用包括：高端通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器（多层功能板堆叠）、医疗成像设备（如便携式超声主机内主控板与FPGA加速板连接）、以及紧凑型边缘AI计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA模块载板对接）。此外，其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄笔记本、折叠屏设备内部主板与显示/触控子板的可靠叠接。

综上，该连接器适用于需高可靠性、高信号速率、小尺寸及可重复插拔维护的精密板级垂直互连场景。

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