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型号： FW-17-03-F-D-235-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-235-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-235-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-235-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-235-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-235-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-235-075-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征符合高速叠接应用）。该型号为双排、17位（即2×17=34芯）、0.075"（1.905 mm）间距、直式表面贴装（SMT）、带定位柱与极化键的板垫片式叠接器，标称额定电流0.5A/芯，支持最高5 Gbps信号速率（取决于布局与协议），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直/夹层互连）；  
• 通信设备中基带板与射频子卡、FPGA加速卡与主控板之间的紧凑型板对板堆叠；  
• 工业自动化控制器内多层PCB间的数据与电源混合传输（支持部分电源引脚分配）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需可靠插拔及抗振动的内部堆叠连接；  
• 测试测量仪器中模块化功能板（如ADC/DAC子板）与母板的可拆卸高保真信号互联。

其0.75 mm超薄高度（“075”后缀常指总高约0.75 mm）、带预镀锡焊盘（“P-TR”表示卷带包装+预镀锡）及增强机械保持力设计，特别适用于轻薄化、需多次插拔维护或受限于Z轴空间的精密电子系统。

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