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型号： FW-17-02-L-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-L-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-L-D-500-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要稳定、可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑连接；  
医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块），要求连接器具备良好信号完整性、抗振动及长期插拔可靠性；  
测试测量仪器（ATE自动测试设备）中主控板与多通道采集子板的可拆卸堆叠设计，便于维护与升级；  
以及航空航天和车载电子中对温度循环（-55°C 至 +125°C）、耐冲击和EMI抑制有较高要求的严苛环境——该型号带接地屏蔽（EP后缀表示Exposed Pad with Grounding），可有效降低串扰并提升电磁兼容性。  
其0.5 mm间距、2排共17位、7.5 mm堆叠高度（L-D型）、带锁扣与自对准导向结构，确保高精度装配与抗错插能力，适用于自动化SMT贴装及返工需求。综上，该连接器主要面向高性能、小体积、高可靠性的嵌入式系统板级互连场景。

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