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型号： FW-17-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高可靠性板叠接设计）。其关键参数（如17×2针、直角插接、0.100"（2.54 mm）列距、0.075"（1.905 mm）板间距、带锁扣与屏蔽选项）表明其专为紧凑型、高信号完整性需求场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），满足EMI抑制与阻抗控制要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或PLC模块中，实现主控板与扩展子板的稳固、可插拔叠接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如PXIe兼容系统）中，保障多板堆叠下的机械稳定性与重复插拔可靠性（标称寿命≥500次）；  
- 边缘AI计算模组：连接载板（Carrier Board）与AI加速子卡（如搭载NPU的Mezzanine卡），兼顾散热间隙与高频信号完整性。

该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及强化锁紧结构，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动/冲击敏感环境，常见于航空航天、车载信息娱乐（IVI）及高端自动化设备中。注意：实际选型需结合PCB堆叠高度、信号速率及合规认证（如UL/CSA）综合评估。

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