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型号： FW-17-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性板对板叠接器，常用于紧凑型互连）。该型号为双排、17位（即2×17=34芯）、直插式（L型引脚）、带锁扣（D表示Double Lock）、间距0.075"（1.905 mm），配2.00 mm堆叠高度（即板间间距），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、高速ADC/DAC子卡之间的垂直/共面连接；  
• 工业自动化控制器中CPU主板与功能背板（如运动控制、IO接口板）的可靠叠接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像模块、内窥镜处理单元）中对空间敏感、需频繁插拔且要求信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）的板级互连；  
• 航空航天及军工领域嵌入式系统（符合RoHS/无卤，工作温度-55℃~+125℃），用于加固计算机、航电模块间的抗振、高可靠性板对板连接。  

其0.075"细间距、低插入力（LIF）设计与精密导向结构，特别适用于PCB空间受限、需兼顾高速信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统集成场景。

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