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型号： FW-17-02-L-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-L-D-070-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.70 mm超薄堆叠高度（055表示0.55 mm接触长度，070指0.70 mm总堆叠高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（L系列含接地指），适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分USB 2.0或MIPI D-PHY），常见于摄像头模组、传感器子板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点与精密塑胶定位结构确保>50次插拔寿命及抗振动性能，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块或可重构计算载板（如FPGA夹层卡）。  
- 模块化设计架构：便于实现功能板（如无线通信、电源管理）与核心主板的即插即用集成，提升产线组装效率与后期维护便利性。  

注意：FW-17-02-L-D-070-055为2排、17位（共34芯）、直角SMT封装，不适用于大电流或高频射频（>1 GHz）场景。实际选型需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。

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