图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-500-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-500-070价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-500-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-G-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-G-D-500-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连; - 高速数字信号传输:支持最高达 16 Gbps 的数据速率(依赖布局与信号完整性设计),常用于 FPGA 夹层卡(如 FMC、VITA 57)、AI 加速模块与载板间的高速差分对(如 PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)连接; - 可插拔/可维护架构:凭借 0.5 mm 间距、2×17位(共34路)双排结构及带导柱/防误插设计,便于模块化设计——如通信基站中的射频子卡与基带板对接,或服务器中GPU扩展卡与母板的可靠叠接; - 严苛环境适应性:采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(回流焊兼容)和机械稳定性,适用于需多次插拔或存在轻微板弯/翘曲的工控与车载电子场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于中等EMI要求场合;若需更高抗扰能力,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如 FW-Sxxx)。总体而言,FW-17-02-G-D-500-070 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的板级互连需求。