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型号： FW-17-02-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-02-G-D-425-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其关键参数包括：17位双排结构、0.075"（1.905 mm）间距、425 µin 镀金触点、带接地屏蔽（G）、直插式（D）焊接类型，以及符合RoHS的绿色（-075）端子处理。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理叠层与阻抗控制）；  
• 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多板堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔连接；  
• 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容（EMI）抑制需求（其接地屏蔽设计有助于降低串扰）；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：用于加固型VPX或定制背板架构中的模块化载板互联，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度-55°C ~ +125°C）。

FW-17-02-G-D-425-075 不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），亦不推荐用于频繁热插拔场合。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及堆叠高度公差（标称叠高4.25 mm），以确保接触可靠性和长期机械耐久性。

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