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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-350-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-G-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-02-G-D-350-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:17×2(34位)双排针脚、0.075"(1.905 mm)间距、3.50 mm堆叠高度、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计及金手指镀层。 该型号主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间受限要求严苛的高速电子系统中,典型场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连); ✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB紧凑堆叠,需兼顾高频模拟/数字混合信号传输与低串扰; ✅ 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其增强屏蔽特性满足严苛EMC认证(如MIL-STD-461); ✅ 测试测量仪器(如高速示波器或ATE测试板)中FPGA载板与子卡之间的稳定、可插拔高速接口。 FW-17-02-G-D-350-075-ES 不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景,但凭借其精密屏蔽结构与可靠接触设计,在3–6 Gbps差分速率下仍能保持优异的SI性能,是高端嵌入式系统中实现高可靠性、高密度、低干扰板间互连的理想选择。