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型号： FW-17-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合高速叠接器设计）。该型号中，“17”指17 mm堆叠高度，“02”表示2排接触，“G”代表镀金触点，“D”为直插式（Dual-Beam）接触结构，“250-075”分别对应0.250英寸（6.35 mm）行距与0.075英寸（1.905 mm）间距。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖配套端子与PCB布局）；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，耐振动、插拔寿命超500次；  
• 医疗成像系统——用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的精密堆叠，满足低串扰与EMI抑制要求；  
• 航空航天嵌入式系统——在空间受限的航电模块中提供抗冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）的稳定连接。

其0.075"细间距、双梁接触结构及优化阻抗控制，特别适用于对信号完整性、空间利用率和机械可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及热管理综合评估。

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