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型号： FW-17-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、手持超声探头）及工业HMI人机界面中，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中低速至中高速串行接口（非PCIe Gen5级），常见于图像采集系统、嵌入式视觉模块及边缘AI计算模组的板间数据链路。  
- 可插拔与维护性要求高的系统：采用双排针+插座结构，具备多次插拔能力（≥50次），便于产线分板组装、现场模块更换或功能升级（如更换不同传感器载板）。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），配合镀金触点与稳固锁扣设计，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、无人机飞控板堆叠及工业自动化PLC扩展模块等需兼顾可靠性与小型化的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）主干连接，主要定位为高密度、中等信号完整性要求的板级互连解决方案。

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