【未分类_FW-17-02-F-D-650-075】封装/厂家_FW-17-02-F-D-650-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-02-F-D-650-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-02-F-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-650-075价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-F-D-650-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（650 µm触点间距 + 75 µm公差设计），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号应用：该型号采用优化的信号引脚布局与接地屏蔽结构，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（典型寿命≥500次），便于模块化设计中的现场升级或故障板更换，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活配置的设备中。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联（非动力总成区域）及航空航天航电模块的次级互连。  

注：FW-17-02-F-D-650-075为2排×17位（共34位）、表面贴装（SMT）、直角插头（F=Female），需配对使用对应插座（如TMM-17-02-F-D-650-075）。实际选型需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差分析。

产品参数图文手册常见问题