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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘节点、微型传感器集线器等; - 高性能计算与通信模块:用于FPGA、ASIC或MPU载板与子卡(如AI加速卡、射频前端模块)之间的垂直/直角堆叠互连,支持高速信号(如LVDS、PCIe Gen3兼容设计),具备低串扰与良好阻抗控制; - 医疗电子与测试设备:在便携式超声探头、内窥镜成像模组及ATE(自动测试设备)夹具中,提供高插拔寿命(≥50次)、稳定接触及抗振动性能; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的紧凑堆叠。 该型号带350 µin金镀层、100 Ω差分阻抗优化设计、双触点结构提升接触可靠性,且采用无卤素、符合RoHS/REACH标准材料,适用于对信号完整性、尺寸和环保性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。