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型号： FW-17-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现双层PCB垂直或夹层堆叠的场景；  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps/lane（取决于叠高与布局），适用于FPGA夹层载板、GPU扩展模组、测试探针卡转接板等对信号完整性要求严苛的应用；  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压配式（Press-Fit）接触设计（D系列），便于维修更换，常见于工业控制背板、医疗成像设备主板与子板间的可靠连接；  
- 高可靠性嵌入环境：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感子板的板对板连接。  
该型号“250”代表叠高2.50 mm，“100”表示100位（50对）触点，双排直角插头结构（F型）适配标准PCB安装，兼顾机械稳固性与高频性能。

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