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型号： FW-17-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连。

- 高速数据传输系统：该型号支持差分对设计（含接地屏蔽结构），配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™兼容布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen 4/5、SATA及10 Gbps级串行链路，常见于FPGA载板与扩展子板间的互连。

- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中，提供可靠、可插拔的刚性板堆叠方案，满足振动环境下的机械稳定性（额定插拔次数≥50次）与EMI抑制需求。

- 测试与开发平台：因具备直插式（F-type，公头在下）、200位置、100Ω受控阻抗、带定位柱与防误插设计，广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估套件中，便于快速组装与更换。

注：型号中“D”表示双排、“200”为总引脚数、“100”指单排100位，“F”代表下板（母座）安装方式，“-100”后缀常指示100Ω差分阻抗优化版本。实际应用需配合对应配对连接器（如TW系列）及PCB叠层匹配设计。

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