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型号： FW-17-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于 FPGA、ASIC 或 CPU 模块与载板之间的垂直堆叠互连，支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 及 10–25 Gbps 高速串行信号传输；在小型化嵌入式系统（如边缘AI加速卡、工业相机模组、医疗内窥镜控制器）中，实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠，节省空间并提升装配灵活性；在测试与原型开发领域，作为可重复插拔的临时接口，便于模块化调试与快速迭代。

该型号采用镀金触点、优化阻抗控制结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及屏蔽设计，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；0.5 mm间距、17×2针位（共34位）、6.5 mm堆叠高度（250 µm触点行程+65 µm公差余量），兼顾机械鲁棒性与轻薄需求。适用于-40°C～+105°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于数据中心互联、5G基站基带单元、自动驾驶域控制器及高端消费电子等对可靠性与高速性能双重要求的场景。

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