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型号： FW-17-01-F-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-17-01-F-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-F-D-200-130 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有17排、双排直角插头结构，间距0.8 mm，总长20.0 mm × 宽13.0 mm（对应后缀200-130），带屏蔽与锁扣设计，支持差分信号传输，典型速率可达25+ Gbps/lane。

其主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡间的紧凑型高速信号堆叠；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的工控主板、内窥镜图像处理模组或便携式超声设备中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）之间的可靠垂直互连；  
• 测试测量仪器——用于ATE（自动测试设备）探针卡载板与DUT（被测器件）板之间的可插拔高保真信号对接，满足低串扰、高插拔寿命（≥500次）要求；  
• AI边缘计算模组——在多AI加速芯片（如NPU/GPU小板）与主控载板之间提供稳定、低延迟的PCIe Gen4/USB 3.2信号通路。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合精密PCB堆叠公差（±0.1 mm）使用，典型工作温度为–40°C 至 +85°C。

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