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  • 型号: FW-17-01-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-01-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-F-D-200-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,典型特征为:17排引脚、0.50 mm间距、直插式(F=Female)、带接地屏蔽(D=Double-row, shielded)、总长20.0 mm、接触长度6.5 mm。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板与子卡间互连,如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠;  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直叠接,支持PCIe 4.0/5.0或SATA Gen3等高速信号传输(凭借优化的阻抗控制与串扰抑制设计);  
- 医疗影像设备(如便携式超声主机)内部主控板与FPGA加速板之间的低矮、高可靠性连接;  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷模块,满足严苛振动环境下的抗松脱与EMI防护要求(D型屏蔽结构提供良好电磁兼容性)。  

其0.5 mm细间距与6.5 mm嵌合高度兼顾高密度布线与适度插拔力,适用于空间受限但需稳定高速传输的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合对应公端(如FW-17-01-S-D-200-065)及PCB堆叠公差控制(建议≤±0.1 mm)。
产品参数 图文手册 常见问题
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