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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-567-072-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-567-072-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-567-072-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-567-072-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-567-072-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-567-072-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但型号特征符合高速叠接应用)。该型号为16位(16路)、直角插接、带锁扣与接地屏蔽结构的双排针/插座组合,采用0.050"(1.27 mm)间距,标称高度约5.67 mm(含PCB垫片),支持72Ω差分阻抗控制,适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: • 工业自动化设备中主控板与扩展子板间的紧凑型高速互连(如FPGA载板与I/O子卡); • 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB堆叠,兼顾EMI抑制与空间限制; • 通信基站小基站(Small Cell)基带与射频板之间的低串扰、高可靠性连接; • 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的嵌入式系统板级互联(得益于其牢固的机械锁扣和镀金触点)。 该型号强调信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)、可盲插装配及0.3mm插拔容差,适用于对尺寸、热管理与长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的高端嵌入式系统。注意:实际选型须结合Samtec官方数据手册确认电气参数、RoHS合规性及焊接工艺要求。