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型号： FW-16-05-L-D-538-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-538-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-538-065价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-538-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-538-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-538-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-05-L-D-538-065 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、标称叠高5.38 mm（含公差±0.065 mm），带锁扣结构与优化的信号完整性设计（如接地屏蔽、阻抗控制）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算系统：如工业PC、边缘AI模块、小型化工控主板间的高速模块堆叠（如CPU载板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需可靠连接且符合EMC要求的设备中，实现功能板间稳定信号传输（支持LVDS、USB 2.0等中速串行协议）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控板之间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）互连，便于维护与升级；  
- 通信小基站（Small Cell）基带与射频板堆叠：利用其低串扰与良好屏蔽性能，保障基带处理单元与前端射频模块间数字控制与低速数据信号的完整性。

该型号不适用于高频射频传输（如PCIe Gen4+或高速SerDes），但凭借高可靠性、精确叠高控制及耐热性（兼容无铅回流焊），广泛用于对尺寸、稳定性与量产一致性要求严苛的中高端工业与医疗电子领域。

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