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- 型号： FW-16-05-L-D-490-175-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-490-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-490-175-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-490-175-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-490-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-490-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-490-175-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.75 mm超低堆叠高度（490 µm触点+175 µm绝缘体），实现双板精密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型设计兼容2–4 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中处理器载板与扩展子板间的可靠信号/电源混合连接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金接触件与自对准导向结构，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能板的快速装卸。 - 消费电子小型化设计：如高端TWS耳机充电仓主控板与电池管理板叠接、AR眼镜微型主板互联等，兼顾机械稳定性与轻薄要求。 该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高振动无加固场景，推荐在温度循环稳定、PCB共面性良好的装配条件下使用。
产品参数
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