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型号： FW-16-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展板、AI协处理器子板）之间的垂直叠接，支持高达56 Gbps PAM4或32 Gbps NRZ高速信号传输（具体取决于叠高与阻抗优化）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片子板之间实现紧凑型、可插拔的板对板互连，满足严苛的信号完整性与热管理要求。  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中作为主控板与功能子卡间的高速背板接口，支持热插拔与高引脚数（16×2=32位双排）并行/串行混合连接。  
- 工业控制与嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如边缘AI网关、多传感器融合控制器中的核心板与扩展板堆叠。

其关键特性（如0.5 mm间距、460 µm超低叠高、100 Ω差分阻抗控制、镀金接触、耐高温焊料兼容）使其特别适合对尺寸、速度、插拔寿命（≥500次）及EMI抑制有严苛要求的应用。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（非IP等级），需配合Samtec专用PCB堆叠规范使用。

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