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型号： FW-16-05-L-D-390-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-390-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-390-175-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-390-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-390-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-390-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-390-175-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但参数符合FireFly Micro-Ribbon特征）。该型号中，“16”指16位（即16对差分信号或32针），“05”表示0.5 mm间距，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为双排直角封装，“390”为0.390英寸（约9.91 mm）堆叠高度，“175”对应1.75 mm板厚兼容性，“A-P”表明带定位柱与压接式PCB端接（压接针脚）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子卡对接（如FPGA夹层卡、PCIe扩展卡）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动板对板连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔且信号完整性要求高的板级堆叠；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如射频板+数字处理板）的垂直互连，支持高达28 Gbps/lane的高速差分信号传输（取决于实际选型版本）；  
- 适用于需满足IPC-6012 Class 2/3标准、工作温度范围-55℃~+125℃的严苛环境。

其390 mil（9.91 mm）中等堆叠高度兼顾稳定性与可维护性，175 mil（4.45 mm）板厚适配常见多层PCB，A-P结构确保焊接可靠性。注意：实际应用需结合信号速率、阻抗控制（通常100Ω差分）、EMI防护及机械锁扣需求综合评估。

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