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型号： FW-16-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号结构符合其高可靠性板对板叠接器命名规则）。该连接器为16位（2×8双排）、直插式、带锁扣与接地屏蔽设计，触点间距0.5 mm，总高约5.0 mm（L型表示低高度），采用镀金接触层与LCP绝缘材料，支持10 Gbps+信号速率（依布局与PCB优化可达28 Gbps PAM4）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与I/O扩展板的可靠垂直对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内FPGA处理板与传感器接口板的抗振动、高信号完整性连接；  
- 航空航天与国防领域小型化载荷计算机的加固板间互连，得益于其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及EMI抑制特性。  

其355后缀代表特殊端接方式（如压接式尾部），100表示100μin（2.54μm）金镀层厚度，确保长期插拔（≥500次）与高可靠性。适用于空间受限、需兼顾高速、高密与稳定性的嵌入式系统。

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