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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-350-162-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-350-162-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-350-162-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-350-162-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-350-162-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-350-162-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),350µm触点间距与16位双排结构保障信号完整性; - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携超声设备、模块化PLC控制器)中实现主控板与功能子板的稳固叠接,A型(带定位柱与锁扣)和P型(压接式端子)设计提升抗振性与插拔寿命; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如ATE自动测试设备)中可更换功能卡与载板之间的快速部署与高重复精度连接; - 边缘AI计算模块:在多层堆叠的AI加速卡架构中,提供低串扰、低插入损耗的电源与高速数据通道集成(含专用电源引脚布局)。 其工作温度范围(-55°C ~ +125°C)、符合RoHS/REACH标准及UL94 V-0阻燃等级,亦适用于严苛环境下的航空航天与车载信息娱乐系统(需满足AEC-Q200预评估条件)。整体突出优势在于高密度(16位/行)、精确对准(±0.05mm容差)、低剖面(L型结构降低堆叠高度)及长期插拔稳定性(≥500次),是高端嵌入式系统板间互连的理想选择。