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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-320-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-320-150-A价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-320-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-320-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-320-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-320-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查最新资料,但参数特征匹配高速叠接器定位)。该型号中,“16”指16位双排接触,“05”表示0.5mm间距,“L”代表长插拔寿命设计,“D”为双触点结构,“320-150”分别指公端(320µin金厚)与母端(150µin金厚)镀层厚度,“A”通常表示标准压接/焊接类型。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持高达28 Gbps+差分信号传输(依赖配套端子与PCB布局); - 高性能计算与AI加速卡:GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠,满足高引脚数、低串扰、良好阻抗控制需求; - 小型化工业与医疗电子:内窥镜图像处理模组、便携式超声设备中多层PCB的可靠叠接,在有限空间内实现电源、高速SerDes(如PCIe Gen4)、低速控制信号一体化传输; - 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe衍生平台)中,用于可更换功能板与主控制器板之间的高频、高可靠性对接。 其320µin厚金触点与优化端子结构保障了多次插拔(通常≥500次)后的接触稳定性,适用于需现场维护或频繁升级的场景。注意:实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘设计及压接工艺规范,以确保信号完整性和机械可靠性。