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型号： FW-16-05-L-D-285-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-285-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-285-155-A价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-285-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-285-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-285-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-285-155-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号特征符合高速背板/模块互连定位）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速信号互连，支持 PCIe 4.0/5.0、USB4、25–56 Gbps PAM4 等差分信号传输，得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。

- AI 与高性能计算（HPC）系统：在 GPU 加速卡、FPGA 夹层板（如VITA 57.1 FMC+）、AI 计算模组中实现处理器载板与协处理子卡间的紧凑、可靠堆叠连接，满足高带宽、低延迟需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的场景（如便携式超声设备、边缘AI检测终端）中，作为可插拔、耐振动的板级堆叠接口，支持 285 µm 触点间距与 15.5 mm 堆叠高度（型号后缀“285-155”对应），兼顾密度与装配容差。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的模块化夹具或可重构测试板，利用其直插式（L-type，垂直叠接）、双排、16位（“16”表示位置数）、长寿命镀金触点（“A”常指Au 15µin）特性，保障高频次插拔下的信号完整性。

注：该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及压接工艺使用。实际选型请以官方最新Datasheet与应用指南为准。

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