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型号： FW-16-05-G-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为16位（2×8双排）、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、610 µm接触长度、65 µm金厚（A-P表示Au 65 µin），支持0.8 mm PCB叠高（典型值）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型FPGA、ASIC或GPU载板与夹层板（Mezzanine Board）之间的低损耗互连；  
• 工业自动化控制器、医疗成像模块等对空间敏感且需可靠信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2速率）的嵌入式系统；  
• 航空航天与测试测量仪器中需耐振动、多次插拔（≥500次）、低串扰的堆叠架构；  
• 5G小基站基带板与射频板间的高速差分对（如SerDes、MIPI D-PHY/LVDS）垂直互连。  

其超细间距、内置接地屏蔽及精密端子设计，可有效抑制EMI、降低插入损耗与串扰，适用于严苛环境下的高可靠性板对板堆叠需求。实际使用需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制（±0.05 mm）与压接工艺。

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