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型号： FW-16-05-G-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-575-100价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站、边缘AI计算模组等空间受限场景，利用其16位双排、低矮（5.75 mm堆叠高度）、直插式（Through-Board）设计实现主板与子板/载板间的垂直高可靠连接；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行信号（典型应用速率≤8 Gbps）的完整性要求，适用于FPGA夹层卡、高速ADC/DAC子板扩展；  
- 需频繁插拔或高振动环境：镀金触点（Au 30 µin）、高保持力端子及加固焊盘结构，保障在测试治具、自动化产线工装、车载信息娱乐（IVI）原型开发等场景下的机械耐久性与接触稳定性；  
- 标准化模块化设计：兼容IEEE P1801等板对板接口规范，便于客户构建可扩展的模块化硬件平台（如COM-HPC® 或 SMARC 兼容载板），缩短开发周期。  
注：实际应用中需结合叠高公差（±0.1 mm）、PCB厚度适配（推荐1.6 mm）及回流焊工艺进行设计验证。

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