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型号： FW-16-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-G-D-500-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直插式（G = Gold plating）、带导柱（D = Dovetail guide）和0.75 mm超薄堆叠高度（500–075 表示堆叠高度0.75 mm），适用于超薄空间受限场景。

典型应用场景包括：  
✅ 消费电子——智能手机、可穿戴设备（如TWS耳机主控板与电池/传感器模组间的垂直互连）；  
✅ 医疗电子——便携式监护仪、内窥镜探头中多层PCB的精密叠接，兼顾信号完整性与微型化需求；  
✅ 工业物联网——边缘AI模块（如NPU子卡与载板）的即插即用堆叠，支持高速数字信号（≤1 Gbps）稳定传输；  
✅ 航空航天与军工——轻量化航电板卡间抗振动叠接（导柱结构提升插拔导向性与机械稳定性）。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/端子），亦非防水/耐高温型，需配合精确PCB定位孔与推荐压接力装配。其核心价值在于在0.75 mm超薄堆叠下实现可靠、可重复插拔的高密度互连，满足小型化、模块化系统对空间与可靠性的双重严苛要求。

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