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型号： FW-16-05-G-D-410-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-410-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-410-065-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-410-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-410-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-410-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-410-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其精密接触结构与低串扰设计。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统中主控板与功能扩展板（如图像采集、传感器接口、FPGA 加速模块）的刚性叠接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温工作（–40°C 至 +105°C）要求。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器架构（如 PXIe 衍生平台）中实现多层 PCB 的精准对准堆叠，0.5 mm 超细间距与 6.5 mm 标准堆叠高度（型号后缀“065”即指 6.5 mm）兼顾空间效率与插拔便利性。

- 边缘 AI 计算模块：AI 加速卡（如搭载 TPU/NPU 的小尺寸载板）与主处理器载板间的低引脚数、高完整性电源+信号混合连接（型号中“G”表示带接地屏蔽、“D”表示双排、“A-P”表示压接式PCB端接）。

该型号不含金手指或线缆组件，纯为刚性板对板垂直连接，适用于需免焊接、可维护、高信号保真度的中高端嵌入式系统。

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