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  • 型号: FW-16-05-G-D-400-150-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-400-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-400-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-400-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/夹层互连,支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输(依赖端接与PCB设计)。  
- 嵌入式计算与AI硬件:在边缘AI服务器、FPGA加速卡、GPU扩展板中,实现主控板与协处理器板间的紧凑堆叠连接,节省空间并保障信号完整性。  
- 工业自动化与医疗电子:用于多层功能板(如电源管理、信号采集、控制逻辑)的刚性叠接,在振动环境或需频繁维护拆装的场景中提供稳固插拔(额定插拔次数≥500次)和抗冲击性能。  
- 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe兼容系统)中,作为可更换功能模块与背板之间的高精度定位连接器,具备0.5mm间距、16位双排结构、带接地屏蔽设计(“G”标识)、直角焊板(D)、4.00mm堆叠高度(400)及1.50mm触点长度(150),确保低串扰与稳定接触。

其金手指镀层、精密塑胶导向结构及A级公差(±0.05mm)特别适用于对尺寸稳定性、EMI抑制和长期插拔可靠性要求严苛的中高端电子系统。
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