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- 型号： FW-16-05-G-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.5 mm间距、金镀层接触件、直插式（G = Ground-enhanced）、带屏蔽罩（D = Shielded）、4.00 mm堆叠高度（即板间间距）、9.0 mm总长（090），适用于紧凑型垂直叠接应用。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，例如： - 高速通信设备中的多层载板与子卡互连（如FPGA夹层模块、PCIe扩展板）； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的紧凑互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、低串扰及EMI抑制要求； - 5G基站射频前端模块中基带板与射频板的短距高速连接（支持高达28 Gbps PAM4信号，需配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™设计规范）。 其屏蔽结构（D型）和优化的接地设计（G型）有效降低串扰与辐射，适用于USB 3.2、PCIe Gen4/Gen5、MIPI D-PHY等高速协议。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），推荐在受控PCB装配环境下使用。
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