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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-375-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-375-100-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-375-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-375-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-375-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-375-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据传输(依赖具体信号完整性设计),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算单元中,连接处理器板与加速器/内存扩展板。 - 可维护性要求高的设备:采用免焊压配式(Press-Fit)接触结构(型号中“D”代表Dual-Beam接触系统,“375”指0.375英寸(9.53 mm)堆叠高度),便于反复插拔与现场更换,广泛用于需模块化升级或维修的军工、航空电子设备背板架构。 - 高可靠性环境:镀金触点、宽温设计(-55°C ~ +125°C)及抗振结构,适配轨道交通控制单元、车载ADAS域控制器等严苛工况下的板级互联需求。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频场景,主要聚焦于中等速率、高密度、高可靠性的数字信号与低速控制信号传输。