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型号： FW-16-05-G-D-375-100-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-375-100-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-375-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-375-100-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-375-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-375-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-G-D-375-100-A-TR 是一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高约 3.75 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），带金镀层与直插式（Gull Wing）表面贴装端子，卷带包装（-TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号互连（支持 PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps+ 数据速率）；  
✅ AI加速卡与主机板之间的紧凑型堆叠连接，满足GPU/FPGA载板与扩展子板的垂直互联需求；  
✅ 工业自动化控制器中多层功能板（如电源管理、I/O扩展、主控）的高可靠性叠接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中受限空间下的低插入力、耐多次插拔设计；  
✅ 航空航天与车载域控制器中需通过AEC-Q200或符合IEC 61373振动标准的加固型板级堆叠方案（依赖其精密定位结构与抗振锁扣设计）。

其375 µm超薄堆叠高度、100%背钻兼容PCB设计、以及±0.15 mm装配容差，特别适合超薄模块化架构与热敏感环境。不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或恶劣粉尘/液体侵入场景（无IP防护等级）。

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