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型号： FW-16-05-G-D-370-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-370-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-370-170-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-370-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-370-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-370-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-370-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
• 高集成度小型电子设备——如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等，需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠，该型号总高仅3.70 mm（含接触区），支持紧凑堆叠设计；  
• 需频繁插拔或现场升级的嵌入式系统——采用双排针/插座结构（G系列，带导向柱与防误插设计），插拔力适中、机械寿命达500次以上，适用于模块化CPU载板与I/O扩展板之间的可拆卸互连；  
• 对信号完整性有中等要求的应用——支持最高1 Gbps NRZ数据速率（满足USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS链路需求），适用于控制信号、电源（额定3A/触点）及低速差分对传输；  
• 工业与医疗电子——工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的可靠连接；  
• 自动化产线组装——0.5 mm间距、表面贴装（SMT）设计，兼容标准回流焊工艺，提升生产良率与一致性。  
注：不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.x、HDMI），亦非防水/高振动专用型，需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（标称1.70 mm间距）使用以确保接触可靠性。

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