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型号： FW-16-05-G-D-350-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-350-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-350-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-350-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-350-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-350-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-350-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.5 mm间距、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm超薄端子设计，并带EP（Exposed Pad）接地焊盘，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站、光模块转接板），利用其低串扰结构和良好阻抗控制（≈100Ω差分）支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制板），依赖其3.5 mm超低堆叠高度实现多层PCB垂直互连，节省整机厚度；  
- 航空航天及车载域控制器中需高可靠性板间连接的场景，EP焊盘增强EMI屏蔽与散热，满足AEC-Q200或DO-160部分环境应力要求；  
- 可穿戴与AR/VR设备主板与显示/传感器子板间的柔性堆叠互连，兼顾机械稳定性与反复插拔耐受性（额定插拔次数≥50次）。

综上，该连接器适用于追求微型化、高速化与高可靠性的先进板级互连场景。

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