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型号： FW-16-05-G-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-325-100价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA夹层卡、传感器处理板）之间的可靠连接，支持差分对布线，满足EMI控制与信号完整性要求；  
- 测试与开发平台：因具备0.325 mm超低堆叠高度（325系列）及100Ω受控阻抗设计，常用于原型验证、模块化测试治具中，便于快速插拔与重复装配；  
- 消费电子高端应用：如折叠屏手机主控板与副屏驱动板间的柔性堆叠连接（需配合加固结构），兼顾薄型化与高频性能（支持高达28 Gbps PAM4速率）。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐热性（符合RoHS/无卤）与机械寿命（≥500次插拔），适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。

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